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碳化硅半导体龙头公司(钒钛股份)

发布时间:2023-06-19 17:05

产业链概况:高压性能击中新能源痛点

SiC产业链概况

美股创新高个股的表格中,收录的是当日收盘价创52周新高的市值在100亿以上,成交额高于1000万美金的股票

芯东西1月12日报道,今天,国产第三代半导体材料龙头天岳先进(证券代码:688234)登陆科创板。

天岳先进发行价为82.79元/股,开盘价为77.98元/股。随后天岳先进股价低开高走,最高至93元/股。截至芯东西成文,天岳先进股价为87元/股,涨幅5.88%,总市值达375亿元。

天岳先进主营业务为宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料,主要产品为碳化硅(SiC)衬底。碳化硅材料能够突破传统硅半导体的物理极限,开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的半导体器件,具备用于5G基站、特高压、新能源、大数据中心等领域的潜力。

根据法国市场咨询机构Yole的数据,2019及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三,并在2020年将市场份额扩大了12个百分点,和美国科锐公司(Cree)、美国贰陆公司(Ⅱ-Ⅵ)三分半绝缘型碳化硅衬底市场。

报告期内,天岳先进营收呈增长趋势,2018年-2020年各期营收分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元,2021年上半年其营收为2.47亿元。

一、起于蒋民华院士,实现碳化硅衬底材料产业化

20世纪初,我国以SiC等第三代半导体为基础的大功率半导体器件的研究陷入瓶颈。由于碳化硅材料在国内长期没有工作基础,该材料又被美国视为战略物资对我国实施禁运,成为了“卡脖子”的一项材料。

二、2019年不合格产品卖出3成收入,3年良率提升10个百分点

在报告期内,天岳先进营收的年均复合增长率达76.65%,2018年-2020年收入分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元,2021年上半年其营收为2.47亿元。

不过和营收的快速增长不同,天岳先进的净利润波动较大。2018年、2019年、2020年和2021年上半年天岳先进净利润分别为-4228万元、-2.01亿元、-6.42亿元和4790万元。

因此,销售生产过程中的非半导体级晶棒和不合格衬底也是天岳先进收入的重要一部分,在2018-2020年度分别占总营收的37.55%、30.61%和17.8%。

由于非半导体级晶棒的销售收入占比较大,自2018年以来,天岳先进的前五大客户中都有三家或两家珠宝公司。珠宝公司之外,对客户A销售额占天岳先进收入比例较高,2018年-2021年上半年各期占比分别为54.57%、59.88%、45.43%和49.31%。

三、跻身世界前三,满足国产航空、通信需求

根据法国市场咨询机构Yole的数据,2019及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。2020年,美国贰陆公司、美国科锐公司和天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底市场的占有率分别为35%、33%和30%,天岳先进已成为世界第一梯队。

虽然市场份额已成为全球第三,但天岳先进在各尺寸量产时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与科锐公司、贰陆公司等存在一定差距。科锐公司在2015年已具备8英寸半绝缘型碳化硅衬底量产能力,贰陆公司则在2019年可以量产8英寸衬底,天岳先进尚不具备这一能力。

毛利率方面,随着天岳先进的良率与产能的提升,天岳先进的毛利率也从2018年的8.45%,成长到2021年上半年的39.98%,超过境外和国内可比同行上市公司。

巧合的是,2019年8月华为哈勃向天岳先进投资人民币1.11亿元成为其股东,华为同样为天岳先进关联企业,符合客户B描述。

四、宗艳民为核心技术人员,多次组织参与省部级以上科研攻关

报告期内,天岳先进各期研发费用分别为2510.39万元、2474.82万元、6252.79万元和5163.62万元,金额持续增长,各期研发投入占营收比例分别9.05%、6.97%、10.71%和16.86%。

截至报告期末,天岳先进研发人员人数为81人,占公司当期员工总数的17.23%。天岳先进董事长兼总经理宗艳民、首席技术官高超和研发中心二级部负责人梁庆瑞3人为天岳先进的核心技术人员。

五、华为哈勃投资,宗艳民为控股股东

招股书显示,宗艳民直接持有天岳先进33.4340%的股份,并通过上海麦明、上海铸傲分别间接持有天岳先进5.9815%和3.3356%的股份,合计控制44.7511%股份的表决权。

其他直接持有天岳先进5%股份以上的还有辽宁中德、济南国材和华为旗下的哈勃投资。其中,辽宁中德、辽宁海通新能源、海通创新3家均由海通证券控制,3家合计持有天岳先进12.0483%的股份,济南国材和哈勃投资则分别持有10%和7.0493%的股份。

但另一方面来看,天岳先进的整体良率较低,影响了其营收和利润,在大尺寸碳化硅衬底材料的量产上也落后于国外竞争对手。本次IPO或将推动天岳先进在碳化硅材料的研发和量产,进一步助力国产第三代衬底材料的竞争力。

[碳化硅半导体龙头公司(钒钛股份)]

引用地址:https://www.gupiaohao.com/202306/33917.html

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