而从主营利润来看，
从公司的现金流量表中来看，
其余还有国微集团、芯和半导体、广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智软等企业，但普遍是针对特殊需求的专用工具类型，产品不够全。
EDA相关支撑体系：
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
下面就来看看公司的行业地位和竞争优势情况如何，
而半定制IC设计则可以分为IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）两个部分：
全球范围内主要的IC设计企业包括高通、博通、英伟达等。从收入来看，世界范围内前十大晶圆制造企业的市场集中率高达95.68%。
虽然看起来集成电路的封装测试是最不起眼的，但实际上，却是这三大环节中，必不可少的一环，所以，一旦半导体行业景气度提升，封装测试，作为最下游的“卖铲人”，就有望率先进入高景气期。
年度涨跌幅方面，总体而言，集成电路龙头今年来涨幅相对靠前，韦尔股份今年来累计涨30.9%，卓胜微涨近35%。半导体设备龙头以及半导体材料龙头今年来均有不同程度回撤。
不过，利润增长不太稳定也是公司的不足之处。毕竟公司受行业景气度影响较大。
EDA企业主要客户包括产业链上游的IC设计企业（Fabless）及中游的晶圆制造企业（Foundry），市场集中度高。
接下来，来让我们通过财报，来进一步厘清公司的内在质地如何，
嘉芯半导体致力于开拓国内半导体设备领域市场，未来将形成以刻蚀设备、薄膜沉积设备、快速热处理及退火设备、清洗设备尾气处理设备等为主的研发制造及再制造能力，实现半导体关键设备的自主可控。
川财证券也表示，随着半导体产业国产化的进程加速，有利于国内设备厂商谋求发展机会。近期的产业链缺货以及美国对中国半导体产业链的限制，推动下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化，以提高其供应链安全性，有利于国产化芯片厂商的扩产，也有利于国产半导体设备厂商的发展。
据华大九天相关负责人介绍：“公司掌握了较为先进的、关键性、基础性EDA工具软件技术，并通过自主研发创新不断将技术积累转化为多项专利技术和技术秘密，储备了大量的知识产权、非专利技术、工具产品等技术成果。”
从行业基本面看，数据显示，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额3120.58亿美元，同比增长19.8%，我国2018年进口额首次突破3000亿美元。出口方面，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20%，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%，我国集成电路出口额也创新高。
在近期市场反弹过程中，除5G外，科技板块其他品种并未有太出色表现，集成电路作为重要细分领域之一，后市该如何配置？
华创证券表示，目前我国已经成为全球最大的集成电路消费市场之一，但统计数据显示，2017年我国集成电路自给率仅14%。在增强自主创新能力、战略性新兴产业崛起的背景下，集成电路产业国产化替代机遇明显。随着国内晶圆厂的密集开工建设，国产设备市占率将提升，设计制造等行业龙头企业有望迎来业绩拐点。
国金证券表示，看好集成电路产业向中国大陆转移的背景下，IC载板的国产替代进程。随着IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展，高密度封装势在必行，IC载板是实现新型IC封装必不可少的载体。根据Prismark的统计，2017年全球IC载板市场规模约为67亿美元，预计到2022年将增长至77亿美元，年复合增速2.56%。目前IC产业主要由中国台湾地区、日本、韩国企业统治，前十大IC载板企业的市占率达到84.5%。IC载板产业与下游IC产业链高度相关，从最近几年的发展情况，全球IC产业正逐渐向中国大陆转移，有望加速IC载板的国产替代进程。随着2018-2020年中国大陆IC产业15座新建晶圆厂投产，预计中国IC载板产业将迎来高速发展的良机。
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，纳芯微取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。
作为行业龙头，公司的营收从2010年的36亿，增长到了2021年的305亿，
随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。
全球做EDA的厂商约六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。
作为集成电路设计企业，纳芯微拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
目前只有华大九天的规模较大，拥有三大EDA解决方案，数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案，其数模混合设计平台可以支持到40nm设计节点。
自2010年以来，公司的经营现金流在过去的十多年时间里，每一年都是正的。
近期各地支持集成电路发展的产业政策也是密集公布。广州市前不久发布《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》的通知，要求加快发展集成电路产业，通过芯片制造、设计、封装测试、配套产业、人才培育等七项工程，力争到2022年打造出千亿元级集成电路产业集群。此外，重庆、合肥等也相继出台产业政策规划。
行业龙头迎关注
产业扶持力度加大
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