北京日报客户端 | 记者 孙奇茹
3月2日，金山软件在港交所公告称，其与小米、北京市引导基金、亦庄国投等拟联合成立100亿元集成电路股权投资基金。
公告显示，除小米、金山外，北京市引导基金、代表天津国资的天津海创以及A股上市公司兴业证券、北京兆易、纳芯微、帝奥微等均有参与。其中雷军系企业小米及金山占股约39%，北京市引导基金占股22%，亦庄国投、天津海创分别占股11%。
公告显示，雷军本人担任投资决策委员会主席。小米、亦国投、天津海创、北京市引导基金均有权提名投资决策委员会成员。
据悉，该基金将主要投资于集成电路以及相关上游及下游领域（涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链）。
近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。
其中，集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。
集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分，是苏州起步较早、重点发展的产业之一。目前，苏州已经形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，设备、材料、软件为支撑的完整的产业链条，并且在第三代半导体、MEMS等领域拥有较好的产业基础。
以封测产业为例，据“苏州工业园区发布”介绍，全球十大封测集团有6家进驻苏州工业园区，累计投资近600亿元打造封测高地。
2022年，苏州集聚了近200家集成电路重点企业，产业规模突破800亿元，同比增长14%，其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试核心三业营收规模接近500亿元，占苏州全市近七成，全国近5%。
全球半导体观察整理
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